Imec et ASML signent un protocole d'accord (MOU) pour soutenir la recherche sur les semi-conducteurs et l'innovation durable en Europe

Imec et ASML signent un protocole d'accord (MOU) pour soutenir la recherche sur les semi-conducteurs et l'innovation durable en EuropeASML prend un engagement substantiel danscelui d'Imecavenirpilote à la pointe de la technologiedoubler

Louvain (Belgique) et Veldhoven (Pays-Bas), le 28 juin 2023 – Imec, pôle de recherche et d'innovation leader dans le domaine de la nanoélectronique et des technologies numériques, et ASML Holding NV (ASML), l'un des principaux fournisseurs de l'industrie des semi-conducteurs, annoncent aujourd'hui qu'ils ont l'intention d'intensifier leur collaboration dans la prochaine phase de développement d'une ligne pilote de lithographie ultraviolette extrême (EUV) de pointe à haute ouverture numérique (High-NA) chez l'IMEC.

La ligne pilote vise à aider les industries utilisant les technologies des semi-conducteurs à comprendre les opportunités que la technologie avancée des semi-conducteurs peut apporter et à avoir accès à une plate-forme de prototypage qui soutiendra leurs innovations. La collaboration entre imec, ASML et d'autres partenaires permettra l'exploration de nouvelles applications de semi-conducteurs, le développement potentiel de solutions de fabrication durables et de pointe pour les fabricants de puces et les utilisateurs finaux, ainsi que le développement de flux de modélisation holistiques avancés en collaboration avec le écosystème d’équipements et de matériaux.

Le protocole d'accord signé aujourd'hui comprend l'installation et le service de la suite complète d'équipements avancés de lithographie et de métrologie d'ASML dans la ligne pilote imec à Louvain, en Belgique, tels que le dernier modèle 0,55 NA EUV (TWINSCAN EXE : 5200), les derniers modèles 0,33 NA. EUV (TWINSCAN NXE :3800), immersion DUV (TWINSCAN NXT :2100i), métrologie optique Yieldstar et HMI multifaisceau. L’engagement prévu représente une valeur très significative dans la ligne pilote avancée.

Cette nouvelle technologie révolutionnaire High-NA est cruciale pour développer des puces hautes performances économes en énergie, telles que les systèmes d’IA de nouvelle génération. Il permet également de proposer des solutions innovantes de haute technologie qui pourraient être utilisées pour relever certains des défis majeurs auxquels notre société est confrontée, par exemple dans les domaines de la santé, de la nutrition, de la mobilité/automobile, du changement climatique et de l'énergie durable. Des investissements importants sont nécessaires pour garantir un accès à l’ensemble de l’industrie à la lithographie EUV à haute NA au-delà de 2025 et conserver les capacités de R&D associées aux processus de nœuds avancés associés en Europe.

Ce protocole d'accord lance la prochaine phase de collaboration intensive entre ASML et imec sur l'EUV High-NA. La première phase de recherche sur les processus est en cours d'exécution dans le laboratoire commun imec-ASML High-NA à l'aide du premier scanner EUV High-NA (TWINSCAN EXE : 5000). Imec et ASML collaborent avec tous les fabricants de puces de pointe et les partenaires de l'écosystème des matériaux et équipements, dans le but de préparer la technologie à une adoption la plus rapide possible dans la fabrication de masse. Dans la prochaine phase, ces activités seront intensifiées dans la ligne pilote imec à Louvain (Belgique) sur le scanner EUV High-NA de nouvelle génération (TWINSCAN EXE:5200).

Les projets de collaboration intensifiée sur les technologies de lithographie et de métrologie entre les deux acteurs des semi-conducteurs s'inscrivent dans les ambitions et les plans de la Commission européenne et de ses États membres (Chips Act, IPCEI) afin de renforcer l'innovation pour relever les défis sociétaux. Une partie de la collaboration entre imec et ASML est donc reflétée dans une proposition IPCEI actuellement en cours d'examen par le gouvernement néerlandais.

« ASML s'engage de manière substantielle dans l'usine pilote de pointe d'Imec pour soutenir la recherche sur les semi-conducteurs et l'innovation durable en Europe. À mesure que l’intelligence artificielle (IA) se développe rapidement dans des domaines tels que le traitement du langage naturel, la vision par ordinateur et les systèmes autonomes, la complexité des tâches augmente. Il est donc crucial de développer une technologie de puce capable de répondre à ces demandes informatiques sans épuiser les précieuses ressources (énergétiques) de la planète », a déclaré Peter Wennink, président et directeur général d'ASML.